Ngwa Ịcha Wafer Mgbaaka Akpaka nke A Na-arụ Ọrụ Nha Ọrụ nke 8inch/12inch Mkpụcha Wafer Mgbaaka

Nkọwa Dị Mkpirikpi:

XKH emepụtala sistemụ ịkpụcha akụkụ wafer n'onwe ya, nke na-anọchite anya ngwọta dị elu nke emere maka usoro mmepụta semiconductor n'ihu. Ngwa a gụnyere teknụzụ njikwa nhazi ọtụtụ axis ọhụrụ ma nwee sistemụ spindle siri ike (ọsọ ntụgharị kachasị: 60,000 RPM), na-enye nhazi akụkụ ziri ezi yana izi ezi ịkpụ ruo ±5μm. Sistemụ ahụ na-egosi nkwekọ dị mma na ọtụtụ ihe ndị na-emepụta semiconductor, gụnyere mana ejedebeghị na:
1. Wafers Silicon (Si): Dabara adaba maka nhazi akụkụ nke wafers 8-12 inch;
2. Compound semiconductors: Ihe semiconductors ọgbọ nke atọ dịka GaAs na SiC;
3. Ihe ndị pụrụ iche: Wafers ihe Piezoelectric gụnyere LT/LN;

Nhazi modular a na-akwado mgbanwe ngwa ngwa nke ọtụtụ ihe eji eme ihe, gụnyere agụba dayamọnd na isi ịkpụ laser, yana ndakọrịta gafere ọkọlọtọ ụlọ ọrụ. Maka ihe achọrọ maka usoro pụrụ iche, anyị na-enye ngwọta zuru oke gụnyere:
· Ngwa eji ewepụ ihe ndị a na-eji ewepụ ihe
· Ọrụ nhazi ahaziri ahazi
· Ngwọta nhazi paramita usoro


  • :
  • atụmatụ

    Teknụzụ paramita

    Paramita Ngalaba Nkọwapụta
    Oke Nha Ọrụ mm "ø12"
    Spindl    Nhazi Otu Spindle
    Ọsọ 3,000–60,000 rpm
    Ike Mbupụ 1.8 kW (nhọrọ 2.4) na nkeji 30,000⁻¹
    Max Blade Dia. Ø58 mm
    X-Axis Ebe Mbelata 310 mm
    Y-Axis   Ebe Mbelata 310 mm
    Mgbakwunye Nzọụkwụ 0.0001 mm
    Izizi Ọnọdụ ≤0.003 mm/310 mm, ≤0.002 mm/5 mm (otu njehie)
    Z-Axis  Mkpebi Mmegharị 0.00005 mm
    Imeghachi ihe 0.001 mm
    θ-Axis Mgbanwe Kachasị Elu Ogo ogo 380
    Ụdị Spindle   Otu spindle, nke nwere agụba siri ike maka ịkpụ mgbanaka
    Izizi Ịcha Mgbanaka μm ±50
    Izi ezi nke Wafer μm ±50
    Arụmọrụ Otu Wafer nkeji/wafer 8
    Arụmọrụ Multi-Wafer   A na-ahazi ihe ruru wafer anọ n'otu oge
    Ibu Ngwa kg ≈3,200
    Akụkụ akụrụngwa (W×D×H) mm 2,730 × 1,550 × 2,070

    Ụkpụrụ Ọrụ

    Sistemụ a na-arụpụta arụmọrụ dị mma nke ịkpụcha ihe site na teknụzụ ndị a dị mkpa:

    1. Sistemụ Njikwa Mmegharị Ọgụgụ Isi:
    · Draịva moto kwụ ọtọ nke ọma (izizi ọnọdụ ugboro ugboro: ±0.5μm)
    · Njikwa nhazi usoro isii nke na-akwado atụmatụ ụzọ mgbagwoju anya
    · Algọridim nkwụsịtụ mkpọtụ oge n'ezie na-ahụ na nkwụsi ike ịkpụ

    2. Sistemụ Nchọpụta Dị Elu:
    · Ihe mmetụta elu laser 3D agbakwunyere (izizi: 0.1μm)
    · Ọnọdụ anya CCD dị elu (5 megapixels)
    · Modulu nyocha ịdị mma n'ịntanetị

    3. Usoro akpaghị aka zuru oke:
    · Ibu/ibudata akpaka (njikọ ọkọlọtọ FOUP dakọtara)
    · Sistemụ nhazi ọgụgụ isi
    · Ngalaba nhicha mechiri emechi (ịdị ọcha: Klas nke 10)

    Ngwa Ndị A Na-ahụkarị

    Ngwaọrụ a na-enye uru dị ukwuu na ngwa mmepụta semiconductor:

    Ubi Ngwa Ihe Usoro Uru Teknụzụ
    Mmepụta IC Wafers Silicon 8/12" Na-eme ka nhazi lithography dịkwuo mma
    Ngwaọrụ Ike Wafers SiC/GaN Na-egbochi ntụpọ akụkụ
    Sensọ MEMS Soi Wafers Na-emesi ike na ngwaọrụ a pụrụ ịtụkwasị obi
    Ngwaọrụ RF Wafers GaAs Na-eme ka arụmọrụ ugboro ugboro ka mma
    Nkwakọ ngwaahịa dị elu Wafers ndị a gbanwegharịrị Na-eme ka mmepụta nkwakọ ngwaahịa dịkwuo elu

    atụmatụ

    1. Nhazi ọdụ anọ maka arụmọrụ nhazi dị elu;
    2.Mgbanaka TAIKO nke na-ewepụ ihe mgbochi na mwepụ
    3. Ndakọrịta dị elu na ihe ndị dị mkpa;
    4. Multi-axis synchronous technology throwing ana achi achi nkenke n'ọnụ ọnwụ;
    5. Usoro usoro akpaghị aka zuru oke na-ebelata ọnụ ahịa ọrụ nke ukwuu;
    6. Nhazi tebụl ahaziri ahazi na-enyere aka nhazi siri ike nke ihe owuwu pụrụ iche;

    Ọrụ

    1. Sistemụ nchọpụta mgbanaka-dobe;
    2.Automatic worktable cleaning;
    3. Sistemụ mwepụ UV nwere ọgụgụ isi;
    4. Ndekọ ndekọ ọrụ;
    5.Factory akpaaka modul njikọta;

    Nkwa Ọrụ

    XKH na-enye ọrụ nkwado zuru oke, zuru oke nke e mere iji mee ka arụmọrụ akụrụngwa na arụmọrụ arụmọrụ dịkwuo elu n'oge njem mmepụta gị.
    1. Ọrụ Nhazi
    · Nhazi Ngwaọrụ A Na-ahazi: Ndị otu injinia anyị na-arụkọ ọrụ nke ọma na ndị ahịa iji melite paramita sistemụ (ọsọ ịkpụ, nhọrọ agụba, wdg) dabere na njirimara ihe onwunwe ụfọdụ (Si/SiC/GaAs) na ihe achọrọ maka usoro.
    · Nkwado Mmepe Usoro: Anyị na-enye nhazi ihe nlele yana akụkọ nyocha zuru ezu gụnyere nha oke iru ala na eserese ntụpọ.
    · Mmepe Ngwa Ahịa: Maka ihe ọhụrụ (dịka ọmụmaatụ, Ga₂O₃), anyị na ndị nrụpụta ihe oriri na-eduga na-arụkọ ọrụ iji mepụta agụba/optics laser nke a na-ejikarị eme ihe.

    2. Nkwado Teknụzụ Ọkachamara
    · Nkwado Nkwanye Aka n'Ebe: Kenye ndị injinia asambodo maka usoro nkwalite dị mkpa (ọkachasị izu 2-4), na-ekpuchi:
    Nhazi akụrụngwa na nhazi usoro
    Ọzụzụ ikike onye ọrụ
    Ntuziaka maka njikọta ụlọ nhicha ISO Klas 5
    · Nlekọta Amụma: Nyocha ahụike kwa ọnwa atọ site na nyocha ịma jijiji na nchọpụta servo moto iji gbochie oge ezumike na-enweghị atụmatụ.
    · Nlekota Anya n'Ime Ime Obodo: Nlekota arụmọrụ akụrụngwa n'oge a site na ikpo okwu IoT anyị (JCFront Connect®) yana ịdọ aka ná ntị na-akpaghị aka.

    3. Ọrụ Ndị E Ji Agbakwunye Uru
    · Isi ihe ọmụma usoro: Nweta ihe karịrị 300 usoro ịchacha akwadoro maka ihe dị iche iche (emelitere kwa ọnwa atọ).
    · Nhazi Ụzọ Teknụzụ: Na-akwado itinye ego gị n'ọdịnihu site na ụzọ nkwalite ngwaike/ngwanrọ (dịka ọmụmaatụ, modulu nchọpụta ntụpọ dabere na AI).
    · Nzaghachi Mberede: A na-ekwe nkwa nchọpụta anya awa anọ na ntinye aka n'ebe ahụ awa iri anọ na asatọ (mkpuchi zuru ụwa ọnụ).

    4. Akụrụngwa Ọrụ
    · Nkwa Arụmọrụ: Nkwenye nkwekọrịta iji ruo ≥98% oge ọrụ akụrụngwa yana oge nzaghachi SLA kwadoro.

    Mmezi Na-aga n'ihu

    Anyị na-eme nnyocha afọ ojuju ndị ahịa ugboro abụọ n'afọ ma na-eme atụmatụ Kaizen iji melite nnyefe ọrụ. Ndị otu nyocha na nhazi anyị na-asụgharị nghọta ubi ka ọ bụrụ nkwalite akụrụngwa - 30% nke mmezi firmware sitere na nzaghachi ndị ahịa.

    Ngwa ịkpụ Wafer nke akpaghị aka zuru oke 7
    Ngwa ịkpụ Wafer nke akpaghị aka zuru oke 8

  • Nke gara aga:
  • Osote:

  • Dee ozi gị ebe a zitere anyị ya